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January 2009

General Information DDR2 SDRAM

11 of 17

9.00 ± 0.10

6.40

0.80

1.60

# A1 INDEX MARK

0.80 x 8 =

123456789

3.20

11.00 ± 0.10

0.80

8.00x 10 =

4.00

(0.95)

(1.90)

60-∅0.45 Solder ball

0.2

(Post reflow 0.50 ± 0.05)

(Datum A)

(Datum B)

MOLDING AREA

9.00 ± 0.10

11.00 ± 0.10

0.10MAX

0.35 ± 0.05

1.10 ± 0.10

Bottom

Top

60Ball FBGA for 512Mb E-die (x4/x8)

9.00 ± 0.10

6.40

0.80

1.60

# A1 INDEX MARK

0.80 x 8 =

123456789

3.20

13.00 ± 0.10

0.80

11.20x 14 =

5.60

(0.95)

(1.90)

84-∅0.45 Solder ball

0.2

(Post reflow 0.50 ± 0.05)

(Datum A)

(Datum B)

MOLDING AREA

9.00 ± 0.10

0.10MAX

0.35 ± 0.05

1.10 ± 0.10

Bottom

Top

84Ball FBGA for 512Mb E-die (x16)

13.00 ± 0.10

#A1

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DDR2 SDRAM Product Guide 1
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